來源：搜狐科技

據(jù)臺媒報道，臺積電投資120億美元在美國亞利桑那州建5納米芯片廠，公司高管周二表示，工廠已經(jīng)開始建設(shè)。此外，下一代3納米技術(shù)正在按計(jì)劃推進(jìn)，目標(biāo)是在明年下半年開始量產(chǎn)。

此前，美國政府提供540億美元補(bǔ)貼芯片企業(yè)赴美建廠計(jì)劃，臺積電、英特爾、三星全部躍躍欲試。最新消息稱，臺積電已投資120億美元在美國亞利桑那州建芯片廠，工廠已經(jīng)開始建設(shè)。臺積電CEO在公司線上年會召開時表示，從2024年開始工廠將會用5納米技術(shù)量產(chǎn)芯片。

此外，臺積電還表示，繼2020年領(lǐng)先業(yè)界量產(chǎn)5納米（N5）技術(shù)，良率提升的速度較前1世代的7納米技術(shù)更快之后，3納米（N3）技術(shù)將于2022年下半年開始量產(chǎn)，屆時將成為全球最先進(jìn)的邏輯技術(shù)。N3將憑著可靠的FinFET電晶體架構(gòu)，支援最佳的效能、功耗效率以及成本效益，相較于N5技術(shù)，其速度增快15%，功耗降低達(dá)30%，邏輯密度增加達(dá)70%。