來源：芯智訊

根據(jù)中建八局官網(wǎng)信息顯示，武漢華為光工廠項(xiàng)目位于武漢光谷中心，總建筑面積20.89萬平方米，建設(shè)內(nèi)容包括FAB生產(chǎn)廠房、CUB動(dòng)力站、PMD軟件工廠及其他配套設(shè)施，是華為在中部地區(qū)最大的研發(fā)基地，重點(diǎn)聚焦光能力中心、智能終端研發(fā)中心等前沿科技。項(xiàng)目建成后，將作為華為國內(nèi)首個(gè)芯片廠房投入生產(chǎn)（主要是為華為生產(chǎn)其自研光通信芯片及模組），助力華為構(gòu)建萬物互聯(lián)的智能世界，真正實(shí)現(xiàn)芯片從設(shè)計(jì)到制造、封裝測試以及投向消費(fèi)市場的完整產(chǎn)業(yè)鏈。

而根據(jù)華為在此前在其募集說明書透露的信息顯示。截至2019年6月底，華為披露的在建工程達(dá)5項(xiàng)，包括貴安華為云數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目、華為崗頭人才公寓項(xiàng)目、蘇州研發(fā)項(xiàng)目、華為松山湖終端項(xiàng)目二期和松山湖華為培訓(xùn)學(xué)院，擬建項(xiàng)目則有上海青浦研發(fā)、武漢海思工廠項(xiàng)目（即武漢華為光工廠項(xiàng)目），總投資分別為109.85億元和18億元。

△圖片來源：華為2019年度第一期中期票據(jù)募集說明書

隨著全球網(wǎng)絡(luò)傳輸流量的爆發(fā)式增長，目前光通信模塊已經(jīng)成為了現(xiàn)代高速互聯(lián)網(wǎng)的基石。而光通信芯片則是光通信模塊的核心器件，其在中高端光模塊成本中占比超過一半，而且隨著光模塊的傳輸速率上升，光芯片在光模塊成本中的占比也會(huì)跟著上升。

嚴(yán)格意義上來說，光芯片包含多個(gè)元器件種類，如激光器芯片、調(diào)制器芯片、耦合器芯片、分束器芯片、波分復(fù)用器芯片、探測器芯片等。這些芯片/器件集成后，再加入外圍電路形成一個(gè)光通信模塊，被廣泛應(yīng)用于路由器、基站、傳輸系統(tǒng)、接入網(wǎng)等光網(wǎng)絡(luò)建設(shè)中。

作為全球通信設(shè)備市場的領(lǐng)軍企業(yè)，華為很早就開始布局光通信領(lǐng)域的核心器件——光芯片。早在2012，華為就收購了英國光子集成公司CIP。隨后在2013年，華為又收購了比利時(shí)硅光技術(shù)開發(fā)商Caliopa公司。通過這兩項(xiàng)收購，華為正式進(jìn)入了光通信芯片市場。截至目前，華為對光通信芯片的投入達(dá)六年之久，且已能實(shí)現(xiàn)部分產(chǎn)品自給自足。在光芯片(包括25G EML)、調(diào)制器、硅光(SiP)、DSP等許多領(lǐng)域有自產(chǎn)能力，并且還掌握了目前全球領(lǐng)先的800G光芯片技術(shù)。

在2019年接受了BBC的專訪時(shí)，華為總裁任正非就曾透露，“現(xiàn)在我們能做800G光芯片，全世界都做不到，美國還很遙遠(yuǎn)。”隨后在2020年2月，華為在應(yīng)該倫敦正式發(fā)布了“業(yè)界首款800G可調(diào)超高速光模塊”。據(jù)介紹，該800G光模塊采用了華為自主研發(fā)的光數(shù)字信號處理（oDSP，Optical Digital Signal Processor）芯片。oDSP是整個(gè)傳輸系統(tǒng)中最為核心的部件，其芯片的能力將直接決定系統(tǒng)傳輸?shù)哪芰Α?/p>

光通信技術(shù)普遍面臨的一大問題就是實(shí)驗(yàn)室測試和實(shí)際使用之間的巨大鴻溝。受限于現(xiàn)實(shí)網(wǎng)絡(luò)中種類繁多的不完美因素，光通信技術(shù)會(huì)造成很多系統(tǒng)性差異，讓人感覺“實(shí)驗(yàn)室之內(nèi)-實(shí)驗(yàn)室之外”完全是兩個(gè)世界一般，于是華為創(chuàng)造性地基于oDSP算法發(fā)明了兩個(gè)核心專利：首先是CMS技術(shù)（Channel Matched Shaping，信道匹配整形），其目的是填補(bǔ)現(xiàn)實(shí)網(wǎng)絡(luò)與實(shí)驗(yàn)室測試之間的鴻溝，基于真實(shí)傳輸鏈路情況，進(jìn)行系統(tǒng)層次的傳輸性能優(yōu)化；另一個(gè)是光層AI（Artificial Intelligence，人工智能）神經(jīng)元：采取分布式架構(gòu)，在全網(wǎng)范圍對所有光層關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測。

值得注意是的，早在2017年華為就計(jì)劃將其投資規(guī)模高達(dá)數(shù)十億英鎊的光芯片研發(fā)中心和工廠放在英國。2018年，華為在英國南劍橋郡購買了500英畝土地。2019年初啟動(dòng)規(guī)劃申請流程。2019年6月25日，華為公司正式宣布其位于劍橋園區(qū)的第一期規(guī)劃已經(jīng)獲批，主要用于光芯片的研發(fā)與制造。一期規(guī)劃用地9英畝，建筑面積達(dá)50000平方米，計(jì)劃投資規(guī)模10億英鎊，預(yù)計(jì)將帶來400多個(gè)工作崗位，落成后將成為華為海外光電子業(yè)務(wù)總部。

不過，今年7月，英國政府正式封殺華為5G，宣布將從2020年12月31日起停止購買新的華為設(shè)備，此外，英國5G網(wǎng)絡(luò)中目前所使用的華為設(shè)備也必須在2027年前拆除。而這或?qū)⒃谝欢ǔ潭壬嫌绊懭A為在英國的光芯片工廠建設(shè)的推進(jìn)。

相比之下，作為華為在國內(nèi)的首個(gè)光芯片工廠，隨著武漢華為光工廠項(xiàng)目（二期）FAB2主廠房的順利封頂，相信很快華為的光芯片很快將可在武漢工廠實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)。