據 tomshardware 報道，俄羅斯因與烏克蘭的戰爭而受到世界大部分地區的排斥和制裁，因此俄羅斯正在制定計劃以重振其陷入困境的國產半導體制造，因為它無法從通常的供應商那里獲得芯片。該國的新芯片計劃涉及未來八年的巨額投資，目標聽起來并不雄心勃勃。例如，雖然臺積電計劃到 2026 年達到 2nm，但俄羅斯希望到 2030 年實現 28nm 國產芯片制造。

俄羅斯政府已經制定了新的微電子發展計劃的初步版本，到 2030 年需要投資約 3.19 萬億盧布（約 384.3 億美元）。這筆資金將用于開發國產半導體生產技術、國內芯片開發、數據中心基礎設施開發、國產人才的聚集以及自制芯片和解決方案的營銷。

在半導體制造方面，俄羅斯計劃花費 4200 億英鎊（約 50 億美元）用于新的制造技術及其提升。短期目標之一是在 2022 年底前使用 90nm 制造技術提高國產芯片產量。一個更長期的目標是到 2030 年建立使用 28nm 節點的制造，臺積電在 2011 年做到了這一點。

俄羅斯在軟件和高科技服務方面歷來相當成功，但在芯片設計和制造方面相對不成功。雖然計劃在國內培養國產人才和開發芯片，但該國計劃在今年年底前做的一件事是建立一個“外國解決方案”的逆向工程計劃，將其制造轉移到俄羅斯。到 2024 年，所有數字產品都應在國內生產。該國無法在國內生產的東西預計將來自中國市場。

雖然俄羅斯的計劃似乎包含很多項目并設定了一些目標，但應該注意的是，到目前為止，即使是中國也沒有設法將相當一部分至關重要的芯片制造國產化。無法使用美國、英國或歐洲開發的技術的俄羅斯是否會在 2024 年或 2030 年之前實現其目標，目前還懸而未決。但這并不意味著沒有實現的可能。

該計劃預計將于 2022 年 4 月 22 日敲定并送交俄羅斯總理正式批準。來源：IT之家