12月16日，緊跟高通驍龍8 Gen1之后，聯發科也發布了旗艦芯片天璣9000。

在配置方面，驍龍8 Gen1與天璣9000都采用了4nm工藝與三叢集架構方案，同時都配備了1顆3.0GHz的X2大核，但天璣9000在內存方面的支撐更為明顯，而高通的Adreno 730 GPU在性能方面優于天璣9000。

在新技術的選擇上，雙方的策略也各有側重，聯發科的天璣9000尚未搭載毫米波，價格上會更有優勢；高通的旗艦芯片則兼具毫米波、Sub-6 GHz頻段，其優勢在于與手機廠商調教配合較為密切。

不過，雖然制程工藝均為4nm，但天璣9000由臺積電代工，而驍龍8 Gen1則與三星合作。“與外界普遍認知已經不同，三星制程其實近年來改進提升迅速，跟臺積電的差距已經非常小。但在良率、功耗、發熱等方面綜合而言，臺積電表現的確更好。”手機行業分析師袁珂分析。

實際上，三星一直希望縮小與臺積電代工水平之間的差距，而差距主要源于關鍵工藝制程方面的成熟度。目前，三星正式官宣將在美國德克薩斯州建立一座芯片生產基地，耗資170億美元，最快在2024年投產。

在袁珂看來，消費電子的芯片缺貨潮還在延續，高通近年來之所以選擇與三星合作，也是因為臺積電將更多產能優先分配給了蘋果的A系列。這也意味著，聯發科選擇臺積電4nm工藝，或將遭遇產能受限的問題。

高通與聯發科一直是老對手，但聯發科更多的業務來自中低端市場，山寨機的品牌標簽未能完全抹除。但也正是憑借中低端市場的發力，聯發科在2020年第三季度的出貨量首次超越高通，成為全球最大的智能手機芯片供應商。

而最近幾年，聯發科在想方設法擠入高端，但要么是自己戰略搖擺，舍不得市場份額，要么是產品不給力，消費者不買單。

但這一次的優勢在于，國產手機廠商也希望擺脫對高通的過度依賴。所以，在天璣9000發布會上，OPPO、小米、vivo和榮耀四大廠商來站臺，甚至出現手機廠商搶首發的情況，而以前的手機廠商，在使用聯發科芯片時，基本都會低調處理，不會著重強調。來源：AI財經社