OPPO將于12月14日-15日舉辦未來科技大會，屆時OPPO首個自研芯片將正式亮相。

一位半導體獵頭告訴搜狐科技，OPPO從2019年開始做芯片，現在芯片團隊已經達到1500-2000人。

博主＠數碼閑聊站爆料稱，OPPO第一顆自研芯片為低功耗的NPU，預計很快就會量產商用。“成本非常高，一顆單芯片就使用了臺積電的6nm工藝。”據悉，NPU（神經網絡處理器）主要負責實現AI運算和AI應用的實現。

去年，OPPO發布內部文章《對打造核心技術的一些思考》，文中提出三大計劃，涉及軟件開發、云，以及關于芯片的“馬里亞納計劃”。

媒體報道稱，馬里亞納計劃是內部單獨的一個項目，其產品規劃高級總監為姜波。這一計劃由OPPO的芯片TMG（技術委員會）保證技術方面的投入，后者去年10月剛剛正式宣布成立，為整個集團TMG的一部分。

不止是OPPO，今年國內頭部手機廠商紛紛加碼自研芯片，一方面更好實現關鍵技術自主可控，另一方面也為發力高端機市場做準備。

3月，小米推出自研ISP圖像處理芯片——澎湃C1。9月，vivo推出自研ISP芯片V1，并表示研發歷時24個月左右，投入了超過300人的研發團隊。

對于國內部分手機終端商自研ISP芯片技術的現象，高通上周在2021驍龍技術峰會上對包括搜狐科技在內的媒體表示，“高通將很快會推出新的技術，去替換這種建立在高通驍龍移動平臺上基礎上的技術能力。這些ISP技術能力能發揮的實際作用延續的時間不會太長。”

事實上，要做好芯片并非是一件一蹴而就的事情。多位行業人士告訴搜狐科技，這可能需要上十年的積累。

回顧芯片設計巨頭華為海思的進化歷程，長時間的資金投入與技術積累不可或缺。早在1991年，華為便成立了集成電路設計中心，從推出第一款手機AP芯片K3V1到麒麟9000，華為歷時約十年在手機芯片領域成為“王者”。來源：搜狐科技