來源：商業經濟觀察

高端芯片競爭激烈

各大手機廠商都發布了高端旗艦機型，7nm成為了高端智能手機的門檻，10nm以下的中低端性能芯片，只能滿足日常使用。現如今5nm制程的芯片處理器也隨處可見，并普遍用在了幾十款機型上。

其實支持高端機型發布的背后，離不開臺積電，三星等芯片代工廠。通過臺積電和三星的代工實力，才能將高端芯片生產出來，并形成如今的高端智能手機格局。

隨著高端機銷售火爆，高端芯片的競爭也越來越激烈，5nm還不夠，都在發力5nm以下的制程量產工藝，不斷沖刺摩爾定律的極限。

其中關于2nm芯片，臺積電更是傳來2024年量產的消息。

據相關消息披露，臺積電2nm工藝fab20已經獲批，工廠總共分四期進行，前2期的廠房大概在2023年下半年完成，最快到2024年下半年有望實現量產。等量產工程全部完工，產能可能會達到每月10萬片。

臺積電計劃每年推進一代工藝，3nm和2nm都會在未來幾年和大家見面。其實加速高端芯片競爭的不止臺積電，三星的3nm也完成了流片。還會拿出千億美元級別的投資，提高非存儲芯片領域的競爭力。

英特爾的準備

臺積電和三星分別是全球第一和第二大芯片制造商，從市場份額，芯片工藝等方面來看，臺積電是處于領先地位的。不過這并不代表三星不會放棄追趕。估計在高端芯片市場上，兩大巨頭的競爭還會更加頻繁。

但是讓臺積電，三星沒有料到的是，英特爾也做好了準備，計劃參與7nm，3nm及以下的芯片制造。

根據英特爾發布的一份工藝節點圖來看，計劃推出10nm、7nm、4nm、3nm、20A五大工藝技術。而且不僅僅是提高芯片制造水平，英特爾還準備進軍芯片代工市場，其中就打算采用20A工藝為高通代工。

值得注意的是，英特爾20A芯片制造技術是在3nm之下的，很可能對應的是臺積電2nm工藝。而且英特爾20A芯片也計劃在2024年推出，和臺積電2nm量產的時間非常接近。

英特爾表示，要在2025年追上臺積電，大概率就是想通過20A工藝為英特爾爭取競爭優勢。英特爾的準備體現更先進的制造工藝上，為了啟動芯片代工業務，英特爾是不會輕易錯過市場機會的。

高端芯片格局或三足鼎立

在高端芯片領域，臺積電計劃2024年下半年量產2nm，三星完成3nm的流片后，大概也會在2022年或者2023年完成3nm芯片量產。

至于英特爾，20A芯片工藝區別于傳統的節點命名方式，但不難猜測20A會比3nm更先進，如果能量產成功的話，對芯片制造行業恐怕會具有顛覆性意義。

其實英特爾在高端芯片的優勢還有ASML新一代NA EUV光刻機，這臺號稱EUV光刻機天花板的芯片制造設備，英特爾也有希望獲得。英特爾透露已成為ASML公司NA EUV光刻機的客戶。

綜合來看，英特爾不但有更先進的芯片工藝，還有頂級EUV光刻機的加持，形成高端芯片市場競爭力是有一定保障的。

考慮到大陸企業還無法采購EUV光刻機，高端芯片格局或三足鼎立。臺積電、三星、英特爾分屬不同的領域，但是都能在高端芯片市場割據一方。不過相信這樣的格局一定不會長久，等國產高端芯片，高端半導體設備取得突破，同樣能占據一席之地。

總結

臺積電已經在布局未來5年以內的芯片制造了，誰也不知道臺積電在2nm之下，是否還能取得更大的突破。更無法預料英特爾會以怎樣的姿態，重新出發。還有三星的3nm能否順利量產，會不會動搖臺積電地位的寶座也是未知的。

但是可以明確知道的一點是，不論三大巨頭有怎樣的布局，國產芯片都不會停止前進的腳步。