來源：港股解碼

漲...漲...漲瘋了! 半導(dǎo)體板塊強勢連漲2天。

截止6月18號收盤，Wind半導(dǎo)體指數(shù)在近2天升幅達9.92%，而第三代半導(dǎo)體板塊漲幅更為亮眼，升幅超過15%。同一時間上證指數(shù)及創(chuàng)業(yè)板僅上升0.19%及3.6%。

半導(dǎo)體板塊漲幅“氣勢如虹”，一時間成為A股市場中“最靚的仔”。

事出必有因，半導(dǎo)體板塊這次全線爆發(fā)源于彭博社的一則消息。據(jù)報道稱，中國將預(yù)留約1萬億美元的政府資金推行“芯片對抗”計劃，目標是實現(xiàn)中國芯片獨立。

在“芯片對抗”加持下的半導(dǎo)體行業(yè)，能否實現(xiàn)“芯片自由”?

投資規(guī)模達1萬億美元？

6 月 17 日消息，據(jù)彭博社爆料稱，中國政府高層正在推動一項名為" 芯片對抗 " 的計劃，目的是幫助中國芯片制造商克服美國制裁的關(guān)鍵舉措，從而重新推動中國多年來實現(xiàn)半導(dǎo)體芯片自給自足的努力。

"芯片對抗 "重點推動發(fā)展第三代半導(dǎo)體芯片。 第三代半導(dǎo)體是一個新興領(lǐng)域，目前沒有任何公司或國家占據(jù)主導(dǎo)地位的領(lǐng)域，這也為中國提供了避開美國及其盟友對其芯片制造行業(yè)設(shè)置的障礙的最佳機會之一。

消息指出，第三代半導(dǎo)體板塊直接“炸鍋”，板塊掀起漲停潮，持貨股民估計也“嗨”起來了!

資料顯示，第三代半導(dǎo)體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的導(dǎo)熱率、更高的抗輻射能力、更大的電子飽和漂移速率等特性。

據(jù)《2020" 新基建 " 風口下第三代半導(dǎo)體應(yīng)用發(fā)展與投資價值白皮書》指出，2019 年我國第三代半導(dǎo)體市場規(guī)模為 94.15 億元，預(yù)計 2019-2022 年將保持 85% 以上平均增長速度，到 2022 年市場規(guī)模將達到 623.42 億元，可見三代半導(dǎo)體增長潛力相當巨大。

然而，芯片研發(fā)離不開人才與設(shè)備，研發(fā)工作相當“費錢”，而政府最直接的支持就是“投錢”。

據(jù)彭博社援引知情人士的話報道稱， " 芯片對抗 " 計劃，已預(yù)留了約 1 萬億美元的政府資金作投資之用。

1 萬億美元是甚么概率? 1 萬億美元等于約6.5萬億元人民幣，約等同于兩個阿里巴巴的市值，約等同于14個半導(dǎo)體龍頭中芯國際的市值。政府在芯片研發(fā)投入力度前所未有，重視程度可見一斑。

"芯片對抗"領(lǐng)導(dǎo)人表示，" 對我們國家來說，技術(shù)和創(chuàng)新不僅僅是增長的問題，這也是一個生存問題。"

中國政府“費心費力”推動中國半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展，是因為不再想“依賴別國”，實現(xiàn)自制自造的目標，那目標差距現(xiàn)在究竟有多遠?

中美半導(dǎo)體技術(shù)相差50年?

正所謂“知己知彼,百戰(zhàn)不殆”。想要追趕國外技術(shù)，先要了解自身差距。華為創(chuàng)辦人在公司內(nèi)部《總裁辦電子郵件》回應(yīng)了中美在半導(dǎo)體技術(shù)差距的問題。答案顯然非常殘酷。

“至于我們與美國的差距，估計未來20年～30年，甚至50年～60年都不能消除。但是，我們要將差距縮小到“我們還能活下來”

再聽聽“別國”怎么說。最近全球光刻機龍頭阿斯麥高管也在潑冷水，說中國光刻機與其技術(shù)相差大概20年！

那么，真實情況到底如何?

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)最新發(fā)布的《2020年美國半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀》報告列舉出幾組數(shù)據(jù)，進一步用數(shù)據(jù)驗證了美國半導(dǎo)體行業(yè)在全球的領(lǐng)導(dǎo)地位。

2019年全球半導(dǎo)體營收中美國占47%，中國大陸占5%；美國企業(yè)平均研發(fā)投入為16.4%，中國大陸只有8.3%；美國半導(dǎo)體出口460億美元，中國大陸進口3056億美元。從數(shù)據(jù)上看，中美在半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展差距較大。

資料來源 : Gartner

根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)，我國核心芯片如 EDA軟件、設(shè)備、材料、微處理器、存儲器及MCU極度缺乏，國產(chǎn)占有率都少于3%。上游的半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計軟件等環(huán)節(jié)主要依賴進口，美國把控全球市場，國產(chǎn)廠商自給能力薄弱，在華為事件中處于被動地位。

根據(jù)華泰證券研究指出，大部分實現(xiàn)了國產(chǎn)化替代的半導(dǎo)體產(chǎn)品都是集中在中低端，高端產(chǎn)品如智能手機、汽車、工業(yè)以及其他嵌入式芯片市場，相對落后。

以半導(dǎo)體代工技術(shù)為例，國內(nèi)制程最先進的企業(yè)中芯國際技術(shù)以14nm為主，與世界領(lǐng)先廠商臺積電的3nm約 6 年技術(shù)差距。

再對比一下光刻機技術(shù)，是否真的“相差20年”?今年我國上海微電子宣布研發(fā)出了28nm的光刻機，但與此同時阿斯麥的技術(shù)已經(jīng)達到了5nm，差距相當巨大。

再者28nm光刻機技術(shù)也難以滿足我國目前芯片市場的需求，導(dǎo)致我國芯片行業(yè)面臨"卡脖子"的困境，也促使我國政府重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并加大力度支持。

距離“芯片自由”還有多遠?

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)乎我國經(jīng)濟安全，為了實現(xiàn)國家“芯片自由”，國產(chǎn)化是一個勢在必行的趨勢。

根據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù)，2020 年中國的集成電路的產(chǎn)量占國內(nèi) 1434 億美元集成電路市場的 15.9%，高于 2010 年的 10.2%。到 2025 年，比例會提高到19.4%。華泰證券研究指出，預(yù)計至 2030 年該比例有望提升至 30%。

在細分行業(yè)方面，華泰證券認為存儲、邏輯 IC、模擬IC、無線通訊芯片（包括射頻）、MCU、傳感器等細分領(lǐng)域國產(chǎn)化率有望快速提高。

在二十年前，國產(chǎn)第一代芯片“方舟1號”繞過西方知識產(chǎn)權(quán)最早問世，但最后又因“系統(tǒng)生態(tài)”研究全面潰敗。在二十年后的今天，我國以華為、中興及中芯國際為代表的半導(dǎo)體企業(yè)又落入被技術(shù)封鎖的命運。

中國芯片行業(yè)沉浮二十年，一直未能解決中國“缺芯之痛”。

但可幸的是，我國的芯片行業(yè)與二十年前已有明顯進步，當時國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備，材料公司技術(shù)幾乎為零，到現(xiàn)在華為等均發(fā)布自研芯片、再到我國自產(chǎn)光刻機攻破28nm，是肉眼可見的進步。

再者，現(xiàn)在我們終于看到，資金、市場、人才都已就位，整個半導(dǎo)體芯片市場接近爆發(fā)期，半導(dǎo)體國產(chǎn)化正在及預(yù)計未來會持續(xù)提升，這是否意味著我國“芯片自由”將不遠矣?