來源：第一財經

芯片代工廠的供應短缺已成為一個全球性問題，其他半導體部件的供應問題可能影響移動設備的需求 視覺中國圖

[ 根據群智咨詢最新數據預測，今年一季度末（3月），2M攝像頭模組的價格預計上漲6.5%左右。 ]

自2020年下半年以來，芯片缺貨漲價已經成為半導體行業的主旋律，芯片缺貨漲價的同時，也帶動了整個產業鏈出現了缺貨漲價的情況，包括材料和設備等上游相關產品。2月26日，第一財經記者從手機廠商了解到，作為半導體芯片用量最大的市場，手機芯片正在處于“全面缺貨”狀態。

“高通主芯片、小料都缺貨，包括電源類和射頻類的器件。”realme相關負責人對記者表示，整體芯片市場都處于缺貨狀態。小米中國區總裁盧偉冰在2月24日晚間則在個人微博上表示，“今年芯片缺貨，不是缺，而是極缺。”

有手機供應鏈人士對記者表示，高通的全系列物料交期延長至30周以上，CSR藍牙音頻芯片交付周期已達33周以上，此外，包括華為、OPPO以及vivo、一加在內的手機廠商都在加大手機產品的備貨數量，這無疑加大了芯片供需的不平衡。

“目前手機處理器、PMIC電源管理芯片，還有MCU微處理器芯片都有缺貨的情況發生。”中國臺灣某產業分析師對記者表示，從市場整體缺貨情況來看肯定至少缺貨至今年年底。

在5G、汽車電子、物聯網應用等需求的帶領下，超薄指紋識別、電源管理IC、MOSFET、面板驅動IC、傳感器等產品需求快速拉升，以電源管理芯片為例，一部4G手機的PMIC顆數只有1顆，但5G手機卻要3顆，等于需求一下子增加2倍。

“PMIC可以做100K的4G手機，但是現在只能做20K的5G手機。”上述手機供應鏈人士對記者說。

據悉，PMIC主要在8英寸晶圓廠生產，而生產上述手機芯片性價比最高的也是6英寸及8英寸晶圓代工，但6英寸及8英寸晶圓代工產能擴產較為困難。根據SEMI報告的數據，2016年全球8英寸產線數量為188條，到2020年年底，8英寸產線數量僅增長到191條。

據記者了解，現階段已經有部分電源管理IC的生產從8英寸晶圓廠轉至12英寸廠，但轉換時間和良率問題，短期內也無法快速緩解眼下的“缺芯”難題。

諾為咨詢CEO李睿則對記者表示，芯片緊缺的情況主要是因為全球芯片產業鏈正在重建以及周邊和汽車產業對芯片的需求擠壓，受到疫情影響缺貨的趨勢會持續1到3年（常態化），對于終端來說，4G首當其沖，其次是高端5nm產品。

此外，可以看到，手機芯片的缺貨也從主芯片蔓延至其他手機芯片以及小料上。

根據群智咨詢（Sigmaintell）最新數據預測，今年一季度末（3月），2M攝像頭模組的價格預計上漲6.5%左右，5M/8M攝像頭傳感器供應依舊緊張，預測二季度有可能會再度漲價。而在手機存儲器（Memory）方面，受到終端品牌需求集中上調，供需趨緊加劇影響，二季度嵌入式存儲價格也將提前步入漲價通道。

群智在一份報告中指出，二季度MCP均價預計上漲5%~10%左右，LPDDR（內存）均價預計上漲7%~12%左右。此外，三星美國奧斯汀工廠因大雪遭遇停電導致Controller供應減少，二季度UFS（閃存）也將面臨漲價風險。

“由于芯片代工廠的供應短缺已成為一個全球性問題，其他半導體部件的供應問題可能影響移動設備的需求。”三星內存芯片業務執行副總裁韓真晚(Han Jinman)不久前公開表示，正在密切關注芯片短缺帶來的影響

李睿則對記者表示，手機整體產線產能都會下調，但新品上市日期不會推遲，只是市場供應量會減少，成交價格方面肯定是隨市場規律走。

“但未來兩年全球手機市場的出貨總量肯定（會因芯片短缺問題）下降。”李睿對記者說。