來(lái)源：金十?dāng)?shù)據(jù)

近日美國(guó)芯片巨頭英特爾（Intel）CEO Bob Swan 在一封公開(kāi)信中向美國(guó)政府喊話道，隨著芯片制造成本不斷上升以及海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手獲得的補(bǔ)貼增多，當(dāng)?shù)卣畱?yīng)該增加對(duì)半導(dǎo)體制造業(yè)的投資，以確保該國(guó)企業(yè)能繼續(xù)引領(lǐng)下一代創(chuàng)新技術(shù)。

Bob Swan指出，當(dāng)下美國(guó)僅占全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的12%，而超過(guò)80%的產(chǎn)能來(lái)自亞洲。也就是說(shuō)，雖然美國(guó)對(duì)全球電子產(chǎn)業(yè)具備“卡脖子”的能力，并且許多先進(jìn)芯片都在當(dāng)?shù)卦O(shè)計(jì)，但僅有小部分的芯片在美制造。

可以說(shuō)，近年來(lái)隨著臺(tái)積電、三星等亞洲芯片巨頭在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的崛起，英特爾、蘋(píng)果、高通等美國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)亞洲晶圓代工廠的依賴(lài)正在不斷加劇。

據(jù)TrendForce公布的二季度全球晶圓代工市場(chǎng)份額報(bào)告顯示，排名較前的芯片代工廠大多來(lái)自亞洲。其中，臺(tái)積電占比51.5%；三星占18.8%；而聯(lián)華電子的市場(chǎng)份額則為7.3%。臺(tái)積電2019年年報(bào)更是顯示，來(lái)自北美市場(chǎng)的營(yíng)收已占其總營(yíng)收的60%。以英特爾為例，今年7月27日，該公司就曾表示已經(jīng)向臺(tái)積電預(yù)定了2021年18萬(wàn)片6nm芯片的產(chǎn)能。

上述現(xiàn)象表明，半導(dǎo)體制造已逐漸成為美國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈的短板。為減少在芯片制造領(lǐng)域?qū)喼薰S的依賴(lài)，今年五月底美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）就曾尋求美國(guó)政府可以給予370億美元的國(guó)家資金扶持，包括為建設(shè)芯片工廠提供補(bǔ)貼以及增加研發(fā)經(jīng)費(fèi)等。

總的來(lái)說(shuō)，當(dāng)下美國(guó)芯片行業(yè)正面臨依賴(lài)外來(lái)芯片的難題，而對(duì)于芯片制造大國(guó)美國(guó)來(lái)說(shuō)，這將有可能導(dǎo)致該國(guó)在這一領(lǐng)域的“壟斷地位”遭到威脅。