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什么是芯片

芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。

芯片（chip）便是半導體集成電路元件產品的統稱。是集成電路（IC， integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。

硅片是一塊很小的硅，內含集成電路，它是計算機或者其他電子設備的一部分。

芯片、半導體集成電路和集成電路之間的差異是什么?

什么是半導體集成電路

半導體集成電路（ semiconductor），指常溫下導電功用介于導體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的資料。半導體集成電路在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管便是采用半導體集成電路制作的器材。半導體集成電路是指一種導電性可受控制，規模可從絕緣體至導體之間的資料。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體集成電路的重要性都是十分巨大的。今天大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的中心單元都和半導體集成電路有著極為密切的關連。常見的半導體集成電路資料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體集成電路資猜中，在商業應用上最具有影響力的一種。

物質存在的方式多種多樣，固體、液體、氣體、等離子體等。我們通常把導電性差的資料，如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導體。能夠簡單的把介于導體和絕緣體之間的資料稱為半導體。

芯片、半導體集成電路和集成電路之間的差異是什么?

什么是集成電路

集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器材或部件。采用必定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一同，制作在一小塊或幾小塊半導體集成電路晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功用的微型結構；其間一切元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路頂用字母“IC”表明。集成電路發明者為杰克·基爾比（根據鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（根據硅（Si）的集成電路）。當今半導體集成電路工業大多數應用的是根據硅的集成電路。

是20世紀50年代后期一60年代發展起來的一種新型半導體集成電路器材。它是通過氧化、光刻、分散、外延、蒸鋁等半導體集成電路制作工藝，把構成具有必定功用的電路所需的半導體集成電路、電阻、電容等元件及它們之間的銜接導線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內的電子器材。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種方式。集成電路技能包含芯片制作技能與規劃技能，首要體現在加工設備，加工工藝，封裝測驗，批量生產及規劃創新的才能上。

芯片和集成電路有什么差異？要表達的側重點不同。

芯片便是芯片，一般是指你肉眼能夠看到的長滿了許多小腳的或者腳看不到，可是很明顯的方形的那塊東西。可是，芯片也包含各種各樣的芯片，比如基帶的、電壓轉化的等等。

處理器更強調功用，指的便是那塊履行處理的單元，能夠說是MCU、CPU等。

集成電路規模要廣多了，把一些電阻電容二極管集成到一同就算是集成電路了，可能是一塊模擬信號轉化的芯片，也可能是一塊邏輯控制的芯片，可是總得來說，這個概念愈加偏向于底層的東西。

集成電路是指組成電路的有源器材、無源元件及其互連一同制作在半導體集成電路襯底上或絕緣基片上，構成結構上緊密聯系的、內部相關的事例電子電路。它可分為半導體集成電路集成電路、膜集成電路、混合集成電路三個首要分支。

芯片（chip）便是半導體集成電路元件產品的統稱。是集成電路（IC， integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。

半導體集成電路集成電路和半導體集成電路芯片有什么關系和不同？

芯片是集成電路一種簡稱，其實芯片一詞的真正意義是指集成電路封裝內部的一點點大的半導體集成電路芯片，也便是管芯。嚴格講芯片和集成電路不能交換。 集成電路便是通過半導體集成電路技能，薄膜技能和厚膜技能制作的，凡是把必定功用的電路小型化后做在必定封裝的電路方式下的，都能夠叫做集成電路。半導體集成電路是一種介于良好導體和非良好導體（或說絕緣體）之間的物質。

半導體集成電路集成電路包含半導體集成電路芯片及外圍相關電路。

【半導體集成電路集成電路】

半導體集成電路集成電路是將晶體管，二極管等等有源元件和電阻器，電容器等無源元件，按照必定的電路互聯，“集成”在一塊半導體集成電路單晶片上，然后完結特定的電路或者體系功用。

【半導體集成電路芯片】

在半導體集成電路片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現某種功用的半導體集成電路器材。不只是硅芯片，常見的還包含砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質電路板不要好奇分解它），鍺等半導體集成電路資料。半導體集成電路也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業在動態隨機存取內存（D-RAM）商場占上風。但由于大型計算機的出現，需要高功用D-RAM的二十世紀八十年代，日本企業獨占鰲頭。