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作為國際上數一數二的芯片巨頭——臺積電和三星電子，目前都已達到5nm工藝：臺積電5nm工藝已大規模量產、三星投資81億美元的新5nm芯片工藝生產線，也已今年開始建設。近日，三星也再度迎來好消息。

據新浪科技7月2日消息，目前三星電子已對芯片工藝路線圖作出調整，將直接跳過4nm工藝，由5nm直接上升到3nm。據悉，三星芯片生產的競爭對手臺積電，已在多年前就開始謀劃3nm工藝，并計劃于2021年量產。由此看來，按照三星的發展速度，未來能與臺積電抗衡也并非不可能。

三星在芯片工藝上獲得新的突破外，其與華為的合作似乎也有新的進展。據外媒6月14日報道，華為正與三星電子協商芯片代工事宜。報道稱，雙方在探討一項可能的協議：三星電子幫華為代工5G網絡所需芯片，而作為回報，華為把全球部分手機市場份額讓給三星。目前，該消息仍待進一步確認。

值得注意的是，在華為積極向海外需求幫助時，國產芯片近日也有了新進展。據e公司7月1日報道，紫光集團旗下紫光同芯THD89成功通過國際SOGIS CC EAL 6+安全認證，是國內首款通關認證的芯片產品，為全球安全等級最高的安全芯片之一。這也意味著，中國實現了在該領域零的突破，我國芯片的發展再向前邁出一步。

此外，得益于國產芯片研發進展順利，我國官方也給出了新的發展目標：10年內力爭實現70%芯片自主保障，且部分達到國際領先水平。而按照當前我國芯片巨頭一鼓作氣不斷攻克的決心，該目標的實現也將指日可待。