01、特朗普這人看著沒譜,但看他做事也有另一面,心思縝密,走一步挖個坑。
2018年3月,以鋼鐵、鋁加關稅為起點,貿(mào)易戰(zhàn)風雨欲來,當時誰也沒想到,貿(mào)易戰(zhàn)的后手是科技戰(zhàn)。
2018年12月,華為任正非的女兒孟晚舟在加拿大被捕,此案至今仍未完結(jié)。
2019年5月16日,美國將華為列入實體清單,在未獲得美國商務部許可的情況下,美國企業(yè)將無法向華為供應產(chǎn)品。
實體清單事件對華為打擊巨大,比如華為手機無法使用高通芯片,谷歌停止與華為合作,華為因此失去對安卓系統(tǒng)更新的訪問權,只有在開源版更新后才可以 AOSP 繼續(xù)開發(fā)新的安卓系統(tǒng),對于國內(nèi)用戶影響不大,但國際業(yè)務大受影響,去年損失超過100億美元。
時隔一年,美國對華為的制裁再度升格,用他們的話說就是“堵住漏洞”,要求使用美國芯片技術和設備的外國公司,要先獲得美國的許可,才可以將芯片供應給華為和其關聯(lián)企業(yè)。
這兩個政策的差異在于:
說白了,這個政策真要實施了,華為生產(chǎn)什么,生產(chǎn)多少,都要得到美國的許可。所以,即便華為去年收入8588億,今年的主題詞也只有三個字:“活下去”。
02、美國為啥這么干?
要看細節(jié),在去年的制裁政策出來后,美國對華為的臨時許可證5次展期,也就是說,一直沒執(zhí)行。新的制裁政策也設定了120天緩沖期,也就是說,在這個時間內(nèi),華為還可以全球掃貨。
為什么說制裁卻一再推遲呢?目標有兩個:
美國僅僅盯著一個華為嗎?當然不是,美國自打當了老大之后,一個基本國策就是打老二,英國、日本、前蘇聯(lián),只是現(xiàn)在輪到了中國。不過金融戰(zhàn)、星球大戰(zhàn)都不好使了,作為“里根主義”的信徒,特朗普遏制中國的核心就是貿(mào)易戰(zhàn)、科技戰(zhàn)。盯著華為,是因為“射人先射馬,擒賊先擒王”的道理美國人也懂,美國司法部長威廉·巴爾(William Barr)前兩天參加了“中國行動計劃會議”,并做了演講。
他說的就比較露骨了,“美國絞殺華為的必要性,根本原因不是什么伊朗或者網(wǎng)絡安全,而是來自華為的威脅”,核心觀點是這些:
地緣、人口、能源這些因素已經(jīng)不能完全決定一個國家的未來,科技的主導地位前所未有的上升,面對5G、6G這些近在眼前的巨變,美國肯定不會掉以輕心。
03、所以,華為就成了焦點。過去這一年多,華為為自救都干了什么呢?概括來說三件事:
1、使勁搞研發(fā)。比如鴻蒙系統(tǒng)和鯤鵬計算生態(tài),隨時預備著美國斷糧;
2、去美國化。最近日本一個專業(yè)公司對華為Mate30做了拆解分析,發(fā)現(xiàn)中國產(chǎn)零部件已經(jīng)從25%大幅上升到約42%,美國產(chǎn)零部件則從11%左右降到了約1%。
在每個核心部件,華為都在找更多的“備份”:
3、瘋狂囤貨。2019 年華為的存貨為1672.08億元,同比增長 73.46%,今年Q1存貨繼續(xù)上升,就在515美國升級禁令后,華為還向臺積電下了7億美元訂單。
在8月15日之前,華為肯定還會把能買到的核心部件統(tǒng)統(tǒng)買到手。看到這兒,很多人不理解了,華為不是開始做系統(tǒng)了嗎?國家不也開始做芯片了嗎?產(chǎn)業(yè)大基金那么多錢還搞不定嗎?這事有那么嚴重嗎?
暫時搞不定,問題很嚴重。我們可以按產(chǎn)業(yè)鏈把華為的核心業(yè)務可以分成三類:
不黑不吹,拆開來一點點看。
04、華為的5G業(yè)務用一個字形容,就是“牛”,這點美國也認。全球主要的通信廠家現(xiàn)在公認四家最強:華為、中興、愛立信和諾基亞。華為的合同數(shù)和專利數(shù)量都居前列,這是過去十年6000多億研發(fā)投入的成果。
任正非公開講過,華為脫離美國的供應也能夠生存,華為已經(jīng)開始生產(chǎn)不含美國零部件的 5G 基站。
但有個問題——從5G 基站所需要的芯片來看,華為海思擁有絕大部分核心芯片的設計能力,但在芯片領域, 設計、制造和封測是三大組成部分,大部分企業(yè)主營業(yè)務只涉及其中一環(huán),像華為海思主要就是負責芯片設計,而后的工序則由代工廠完成。就跟建筑設計師可以設計圖紙,但具體蓋房子還是要找個施工單位。現(xiàn)在華為5G基站芯片用的是臺積電 7nm工藝制程,下一代 5nm芯片正在導入。咱們內(nèi)地廠商現(xiàn)在還做不了這個,低端的基站芯片可以國產(chǎn),高端的還是有賴于擁有先進制程的公司。
再說說IT基建領域的鯤鵬系統(tǒng),通俗地說,這有點像水電之類的基礎設施。現(xiàn)在這套系統(tǒng)的處理器核、微架構(gòu)和芯片均由華為自主研發(fā)設計,SPECint 評分超過 930 分,高于業(yè)界標準水平25%,相當厲害。
但是問題跟5G芯片類似,由于采用了7nm工藝制造,目前仍高度依賴臺積電,短期內(nèi)無法實現(xiàn)量產(chǎn)。
最后就說到大家熟悉的華為手機。它去美國化迅猛,前面已有提到。今年發(fā)布的華為 P40 系列中僅有射頻前端(RF)模組來自美國,這玩意通俗地說作用就是轉(zhuǎn)化信號,作用很關鍵,但在這個領域,大陸企業(yè)仍處于起步階段,華為仍高度依賴 Qorvo、Skyworks 等美國公司,國產(chǎn)替代需要時間。
看到這大家都明白了,其他的好像都沒啥問題,都卡在芯片上了,而且好像芯片設計也還行,就是自己生產(chǎn)不了,為什么會這樣呢?
05、前天,華為輪值董事長郭平說,“華為不具備芯片設計之外的芯片制造能力,我們還在努力尋找解決方案。求生存是華為現(xiàn)在的主題詞。”這道出了華為的命門,芯片制造。
芯片制造大概分三步:設計、制造、封測,整個生產(chǎn)過程是這樣的:
上游影響設計的是EDA和IP核。
EDA是一種設計芯片的軟件,可以理解為修圖界的大神ps軟件,關鍵問題是,只要芯片更新?lián)Q代,這個軟件就必須隨之更新,否則你連設計都做不了。目前全球的EDA行業(yè)主要由新思科技(Synopsys)、楷登電子科技(Cadence)、以及2016年被德國西門子收購的明導國際(Mentor Graphics)三大廠商壟斷,加起來占比64%之多。
國內(nèi)做EDA也有一些基礎,比如華大九天、概倫電子,但現(xiàn)在也只能夠解決三分之一左右的問題,剩下的還是離不開前面說的幾個大廠。相比之下,IP核問題不大,IP核的全稱是知識產(chǎn)權模塊,華為的IP核方面用的是ARM架構(gòu),目前已經(jīng)拿到了最新的商用架構(gòu)ARMV8架構(gòu)的永久授權,而且國內(nèi)的半導體IP授權服務供應商芯原股份也有足夠的設計能力,可以在未來供應華為。
06、上游情況是這樣,下游的封測影響也不大,最大的問題是在中間制造這個環(huán)節(jié)。
材料還好說,但我們沒有好的設備商。全球半導體設備廠商前十名,除開荷蘭造光刻機的ASML和新加坡的ASM,剩下有四個美國的,四個日本的:
里面的技術問題盤根錯節(jié),基本逃不出美國新政策的限制。
前面說過,多數(shù)廠商只會涉及到芯片制造的一個環(huán)節(jié),所以這么多年華為自己設計的芯片都是找代工廠生產(chǎn)的。
主要的代工廠有兩家:臺積電和中芯國際。
臺積電擁有最先進的制程,蘋果、高通的SOC芯片基本都由臺積電代工,華為的手機SOC芯片能跟蘋果高通PK,也有臺積電的功勞。芯片的升級是精度越高尺寸越小,在代工廠中,臺積電優(yōu)勢明顯,中芯國際7nm制程的還在規(guī)劃試產(chǎn)階段,三星的5nm制程也在試產(chǎn)階段,臺積電已經(jīng)量產(chǎn)5nm制程了,差了好幾年,芯片行業(yè),這個差距還是很大的:
華為手機的中高端已經(jīng)全系采用了7nm 制程,原計劃今年的麒麟 1000 系列芯片會采用臺積電最新的5nm制程,如果最差的情況真出現(xiàn)了,華為只能靠庫存,庫存用完了,只能看美國臉色。
07、美國新的管制條例確實夠狠,從EDA軟件、半導體設備到晶圓代工,全部都能干涉,對供應鏈企業(yè)有“無限追溯”權,制裁的力度前所未有,期限也相當緊張。
那就只能任人宰割了?當然不會,指望華為這種“戰(zhàn)斗公司”屈服很難。他們知道自己該做什么也正在做。
這事最后大概會有幾種結(jié)果:
前幾天《環(huán)球時報》報道稱,中方有幾項反制方案,包括將美有關企業(yè)納入中方“不可靠實體清單”,對高通、思科、蘋果等美企進行限制或調(diào)查,暫停采購波音公司飛機等,這都可以理解為博弈的砝碼。
當然,還有一個終極解決方案,命門能自己控制才最安心,如果我們什么芯片都能干出來,也就不用看別人臉色,自然不必為此操心,但這真的需要科技領域下大力氣了。
這絕對不是華為一家公司面臨的難題。
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